商汤科技完成6.2亿美元C+轮融资

商汤科技今日宣布获得6.2亿美金C＋轮融资，联合领投方包括厚朴投资、银湖投资、老虎基金、富达国际等，跟投方为深圳市创新投资集团、中银集团投资有限公司、上海自贸区基金、全明星投资基金等机构，此外本轮融资引入了战略投资方高通创投、保利资本和世茂集团。商汤科技称，本轮融资后公司估值超过45亿美金。